| 系统封装（SIP）将处理器、存储器等多种功能芯片集成到一个封装中，实现了一个基本完整的系统功能。相应的SOC（片上系统）称为系统级芯片，即系统电路集成在芯片上。，而SOC是一种高度集成的单芯片产品。 SIP集成芯片的种类和数量完全取决于市场需求，即实际电子产品设计对系统模块的要求。将CPU、ASIC、AD/DA、RF、ROM、POWER IC等不同功能的芯片集成到相应的封装中，形成不同的SIP模块或整个电路。 从封装形状来看，SIP技术和SOC可能是不可区分的（虽然理论上SOC封装应该比SIP小，但是对于复杂的SOC和带有3D封装的SIP可能几乎相同）。然而，在封装内部，SIP至少由两个芯片和可能的无源组件组成。芯片的布局可以是二维阵列或三维堆栈，或者两者的混合。 SIP系统包的优点 从理论上讲，具有高性能、高集成度、高速度、高效率、小封装尺寸和大规模生产的成本优势。然而，由于以下原因，SOC的优势并没有得到充分利用： ① 电子产品小排量、多品种发展趋势； ③ 从SoC设计到量产的周期相对较长； ④ 无源元件、天线、振荡器和滤波器很难集成到芯片中。 SIP的优缺点正好与SOC相反，尤其是将不同的半导体工艺集成到一个封装中的优势。 另一方面，随着封装技术的不断发展，特别是3D集成电路应用的成熟，SIP不仅在小批量、多品种方面具有明显的灵活性优势，而且在封装形状上也可以与SOC进行比较。因此，SIP系统封装越来越受到市场的欢迎和广泛的应用。 然而，在其他领域，如工业和大规模应用，SOC的发展将有效地提高未来电子产品的性能要求。因此，SOC和SIP在未来将是互补的，而不是一种技术战胜或替代另一种技术。 |